📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要: 本报告对强力新材进行首次覆盖并给予“买入”评级。公司专注于光刻胶专用电子化学品,并积极布局PSPI等先进封装高端材料,旨在切入半导体材料高增长赛道。
核心观点/结论:
公司是国内少数深耕光刻胶专用电子化学品的企业,产品已覆盖PCB、LCD及半导体光刻胶的关键原材料,与多家全球知名光刻胶生产商建立了长期合作关系。随着半导体光刻胶国产化趋势加强及电子信息产业升级,公司面临良好的行业发展机遇。
经营与财务要点:
- 产品布局:在半导体光刻胶原材料方面,布局i线、KrF、ArF光酸及PHS树脂;在先进封装领域,研发PSPI(光敏性聚酰亚胺)及电镀液产品,其中高温PSPI已收到贸易商百公斤级订单。
- 产能建设:年产395.2吨半导体先进封装材料项目分两期建设,一期已具备量产能力,二期在建。
- 财务预测:预计2026-2028年营业收入分别为13、16、18亿元,归母净利润分别为0.40、1.38、2.51亿元。
催化剂与风险:
- 催化剂:AI算力需求驱动先进封装材料(如PSPI)量产导入;半导体光刻胶关键原材料的国产化替代加速。
- 风险:宏观经济波动、产能投放或新项目进度不及预期、产品及原材料价格波动、未来需求下滑。