AI 算力硬件年中投资策略交流纪要

摘要： 本次会议由方正电子团队主讲，旨在探讨 2026 年下半年 AI 算力硬件的投资布局。核心逻辑基于“景气度高增长、系统级技术驱动、国内代表公司具备竞争力”三层递进关系，认为 AI 算力基建在未来 3-5 年将保持高景气。

行业主线：

1. 系统级驱动升级：算力基础设施架构从单纯的芯片驱动转向全面的系统级驱动，涵盖核心芯片、制造工艺、零组件、电力/热量/数据管理及传输等全链路升级。
2. 全产业链机会：投资机会分布在数据处理单元（服务器、芯片）、能量与数据管理单元（液冷、存储）以及数据交换传输单元（PCB、光模块）。

关键变化与分歧：

1. 服务器架构演进：服务器从传统结构向新架构变化，龙头厂商在供应链管理和规格配套上具备先发优势，是行业风向标。
2. 技术路径前瞻：液冷领域关注从液冷板向更先进路径的演进；存储领域关注 HBM 放量、先进封装（TSV）以及玻璃基板的落地节奏。
3. 国产化替代：国产 AI 芯片在特定领域具备差异化优势，龙头公司进入业绩加速兑现期。

受益方向与风险：

1. 受益方向：核心服务器及电源、被动元件（MLCC）、国产 AI 芯片、液冷散热系统、大存储（HBM 及相关材料设备）、高端 PCB 及其上游覆铜板、光模块及上游光器件。
2. 核心风险：科技巨头资本开支不及预期、技术路径切换风险、国产化替代进度低于预期。