📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告分析了奥特斯（AT&S）宣布在马来西亚库林扩建 AI/HPC IC 载板产能的事件。AT&S 计划投资 15-20 亿欧元，该计划得到了 AMD 等核心客户的承诺支持，并促使其大幅上调 2026/27 财年的营收增长（至 45-55%）和 EBITDA 利润率（至 32-37%）指引。
行业主线：
- AI/HPC 需求强劲：AT&S 的扩产计划直接反映了 AI 和高性能计算对 IC 载板的旺盛需求。
- 供应缺口持续：分析认为新产能预计在 2027 年 3 月前上线，这并不会改变 2027 年起 ABF 载板出现供应短缺的预期。
关键变化与分歧：
- 产能释放速度：AT&S 倾向于在现有厂房增加生产线而非新建厂区，意味着产能上线时间快，进一步验证了需求的紧迫性。
- 行业传导效应：此次扩产被视为行业积极信号，将产生正面传导（Readacross），利好具有类似能力的领先厂商。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注欣兴电子 (Unimicron)、南亚电路板 (NYPCB) 和臻鼎科技 (Zhen Ding)，大摩对其评级均为增持 (OW)。
- 核心风险：PC 及服务器客户需求低于预期、无需载板的替代技术（如 CoWoP）取得突破、以及行业竞争加剧。