📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议对玻纤电子布行业进行了深度剖析，认为在 AI 浪潮驱动下，高端电子布需求处于高景气状态。由于高端织布机交付周期长，供给端存在明显瓶颈，预计行业竞争格局将向具备技术壁垒的头部企业集中。
行业主线：
- AI 驱动需求升级：高频高速应用对 PCB 材质要求提升，带动低介电、低膨胀及轻薄化等高性能电子布需求快速增长。
- 供给端存在缺口：高端织布机交付周期达 1-1.5 年，设备“卡脖子”导致厂商扩产缓慢，供给缺口将持续紧张。
- 产品结构分化：高端高性能玻纤制品（如低介电、低膨胀）市场快速升温，而低端热固类产品出现下滑。
关键变化与分歧：
- 技术壁垒提升：电子布生产工艺复杂，新进入者难以快速填补缺口，市场份额向头部企业扩张。
- 应用领域拓展：从传统的计算机、电视转向智能手机、服务器及汽车电子等高端领域。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备极细纱生产能力、低介电产品研发能力及大规模产能规划的头部企业。
- 核心风险：下游电子产品资本开支波动、高端设备交付进度低于预期。