TMT 智汇周谈：AI 算力光通信、大模型应用与半导体存储动态

摘要： 本次万联证券“智汇周谈”聚焦 TMT 领域，由多位分析师分别就 AI 算力光通信、国产大模型应用、AI 游戏工具及半导体存储与代工四个维度分享产业动态与投资逻辑。

行业主线：

1. AI 算力与光通信：分析 CPO 与 NPU 的部署路径，认为 1.6T 光模块确定性强，关注高密度光纤光缆及高传输网络建设。
2. 大模型与应用：国产大模型调用量领先，应用端向专业领域深化，关注 AI 应用的商业化进程。
3. AI + 游戏：Unity 中国发布 AI 编程智能体，有望降低研发门槛并提升效率；互动影视游戏正经历题材多元化与标准提升的变革。
4. 半导体存储与代工：DDR5 需求强劲，HBM4 量产启动；晶圆代工产能利用率回升，先进制程需求高于预期。

关键变化与分歧：

1. 光互联路径分歧：市场对 CPU/800V DC 架构部署时间存在争议（SEMI 预测延迟至 2028 年，英伟达持乐观态度），分析师认为 NPU 落地可能更快。
2. 存储价格波动：DDR4 供应紧张促使部分需求降级至 DDR3，从而推高 DDR3 价格。

受益方向与风险：

1. 受益方向：1.6T 光模块及上游设备商、高传输网络领先企业、AI 内容创作与游戏端标的、PCB 及半导体设备材料商。
2. 核心风险：中美科技摩擦、地缘政治风险、技术突破不及预期、市场竞争加剧。