全球 AI 趋势追踪：高速铜缆市场最新动态专家会议纪要

摘要： 本次会议邀请了领先的 AI 网络技术公司专家，重点讨论了 AI 数据中心高速铜缆（DAC/ACC/AEC）的市场规模、各大云服务商（CSP）的技术路线图以及铜缆与光纤的竞争格局。

行业主线：

1. 市场规模与结构：预计 2026 年高速铜互连市场规模约为 50 亿美元，其中 AEC（有源电缆）占比约 35%-40%，ACC 占比 5%-10%，DAC（直接连接电缆）占据其余份额。
2. 主流厂商应用：Google TPU 系列与 Nvidia GB200/300 系列在 Scale-up 网络中主用 DAC；Amazon、Meta 和 xAI 在 Scale-out 网络的第一层（NIC 到 ToR 交换机）广泛采用 AEC。
3. 技术演进：Amazon Trainium 3 预计 2026 年 Q3 部署，AEC 将从 PCIe 5 升级至 PCIe 6，传输速率有望从 50G 提升至 100G。

关键变化与分歧：

1. 铜光之争：铜缆在成本、功耗和可靠性方面具有显著优势，但有效传输距离有限。当距离超过 7 米时，光模块因成本对距离不敏感而成为更优选。
2. 产品定价：400G AEC 价格维持在 180-190 美元；800G AEC 根据长度不同，价格在 400-550 美元之间，与 2025 年持平。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高带宽（800G+）AEC/DAC 交付能力的供应商，以及高性能 re-timer 芯片提供商。
2. 核心风险：光模块替代速度快于预期、CSP 资本开支调整、核心组件成本下降压力。