📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流聚焦于 PCB 上游电子布与铜箔材料在 AI 驱动下的增长逻辑，指出该板块正处于业绩与估值双升的“戴维斯双升”阶段，且在量、价、估值三方面均具备持续加强的预期。
行业主线：
- 量价正向循环：上游材料 $\rightarrow$ CCL $\rightarrow$ PCB 之间存在价格传导的循环加强机制，上游价格上涨推动下游提价，进而反哺上游利润空间。
- 材料分级演进：电子布呈现分层状态，Low CTE 电子布壁垒最高且供给紧缺；二代布凭借性价比实现“逆风翻盘”；普通电子布则受供求关系驱动出现价格跳涨。
- 高阶铜箔升级：铜箔技术路线向 4 代及 5 代升级，但国产化量产与认证难度大，预计短期内存在 20%-40% 的供给缺口。
关键变化与分歧：
- 供给端压力评估：针对巨石等厂商产能释放的担忧，分析认为产能已提前预支，预计在 9-10 月旺季结束前不会对市场造成冲击，基本面依然紧张。
- 替代风险研判：关于玻璃基板对 Low CTE 电子布的替代，认为主流玩家在既有路线上迅速扩张，两年内大规模更换材料的可能性较低。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高阶 Low CTE 电子布量产能力、4-5 代铜箔突破能力的厂商，以及在阻燃剂、硅粉等配方制环节具有高绑定能力的供应商。
- 核心风险：新技术（如玻璃基板）替代速度超预期、国产高阶材料量产进度不及预期、下游资本开支波动。