联瑞新材：功能性先进粉体材料龙头，充分受益于AI浪潮

摘要： 本报告对联瑞新材进行了深度分析。公司作为国内功能性先进粉体材料领军企业，在硅微粉领域具有深厚的技术积淀，正充分受益于AI大模型驱动的高性能服务器需求增长、高阶CCL升级及先进封装技术迭代带来的量价齐升红利。

核心观点/结论：

1. 精准卡位AI赛道：AI服务器驱动高阶CCL（M8及以上）快速放量，液相化学法球形硅微粉作为核心填料，需求呈爆发式增长。同时，2.5D/3D先进封装带动Low-α球硅和球形氧化铝需求提升。
2. 综合竞争优势显著：公司掌握火焰熔融法、高温氧化法和液相制备法全路线工艺，在产品性能和产能规模上领先。通过深度绑定生益科技等产业链龙头，构建了较高的准入壁垒。

经营与财务要点：

1. 产品结构优化：高附加值的球形无机粉体已成为核心增长引擎，2025年占主营业务收入比重达58.5%。
2. 业绩弹性释放：预计2026-2028年归母净利润分别为4.35亿元、6.23亿元、8.43亿元。公司通过可转债募资10.1亿元用于高端产能扩张，进一步摊薄成本并打开成长空间。

催化剂与风险：

1. 催化剂：AI服务器对Ultra-Low-loss级别覆铜板的渗透率提升、先进封装国产替代加速。
2. 核心风险：AI需求不及预期、行业竞争加剧导致毛利率下降、替代技术路线风险以及关联方订单不及预期。