📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次交流重点介绍了天岳先进在碳化硅（SiC）衬底领域的市场领先地位及产品演进路径，强调公司正推动从 8 英寸向 12 英寸大尺寸衬底跨越，并拓展 AI DC、高压电网及先进封装等新兴应用场景。
核心观点/结论：
- 大尺寸时代主导权：公司通过具备优势的高品质衬底推动行业发展，正推进碳化硅衬底向 8 英寸及以上大尺寸发展，并致力于带入 12 英寸时代。
- 应用场景拓展：碳化硅衬底应用正从电力电子向深光电热多功能应用发展，在 AI 引领的产业革命中发挥作用。
经营与财务要点：
- 销量增长显著：2025 年碳化硅衬底销量 3.33 万片，同比增长 75.33%。
- 市场份额领先：8 英寸产品市场占有率为 51.3%，预计今年将达到 60%，市场集中度进一步提升。
- 产品矩阵完备：已形成包含 12 英寸在内的全尺寸产品矩阵，实现了产业化闭环。