📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对斯达半导（603290.SH）进行深度研究，认为公司作为国产功率器件领军企业，在深耕 IGBT 核心业务的同时，正通过新能源汽车（特别是 800V 平台）与 AI 数据中心（800V HVDC 架构）的需求驱动，加速 SiC 和 GaN 产品的产业化进程，并布局 MCU 以构建系统级解决方案。
核心观点/结论：
- 国产功率器件领军地位：公司是国产 IGBT 先行者，产品矩阵覆盖 IGBT/SiC/IPM 等，已在新能源汽车、工控、家电等市场建立优势。
- 需求双轮驱动：新能源汽车 800V 平台升级及 AI 算力中心对高能效供电的需求，将推动 SiC 和 GaN 功率器件渗透率提升，打开新成长空间。
- 产品协同增强竞争力：通过拓展 MCU 产品线，形成“MCU+功率半导体+驱动 IC”的协同架构，提升系统级解决方案能力。
- 估值与评级：预计 2026 年 EPS 为 3.14 元，给予 40 倍 PE，合理价值 125.51 元/股，维持“买入”评级。
经营与财务要点：
- 业务进展：车规级 SiC 芯片产能建设完成，第二代 SiC MOSFET 芯片已开始批量出货；MCU 预计 2026 年在汽车、工控等领域量产。
- 财务预测：预计 2025-2027 年营业收入分别为 42.03 亿、52.32 亿、62.95 亿元，归母净利润分别为 5.45 亿、7.51 亿、9.26 亿元。
- 成本与利润：前期因产能爬坡导致折旧较高，随规模效应显现，毛利率有望回升至 30% 以上。
催化剂与风险：
- 催化剂：第二代 SiC 芯片在更多车型的定点与放量；MCU 产品的量产供货；通过控股美垦半导体加速白电市场拓展。
- 风险：新品研发进度不及预期；下游新能源或工控需求减弱；功率半导体行业竞争加剧导致价格承压。