盛科通信交换芯片专家交流纪要

摘要： 本次专家交流重点讨论了盛科通信在交换芯片领域的订单进展、产品路线图（25.6T、51.2T）以及在 CSP（云服务提供商）和信创市场的竞争格局。

核心观点/结论：
盛科通信在 25.6T 和 51.2T 芯片上取得实质进展，尤其在超节点组网方案中具备竞争力。预计 2026-2027 年将迎来 CSP 及信创市场的规模化需求，在独立市场中份额有望达到 70-80%。

经营与财务要点：

1. 订单情况：H1 阿里、字节已下单共 7 万颗；预计 7 月腾讯下单 2-3 万颗；全年 CSP 25.6T 订单保守估计 11-12 万颗。
2. 产品进度：51.2T 产品 6 月回片，目前处于内部测试，预计 9-10 月 CSP 下单。CPO 交换机处于预研阶段，预计明年 H1 出样，H2 测试。
3. 市场竞争与价格：51.2T 定价 5.5-6 万元/颗，随博通浮动。在国产独立市场中，相比中兴等竞争对手，盛科在 OEM 厂商（如新华三、锐捷）中的依赖度更高。

催化剂与风险：

1. 催化剂：51.2T 产品通过 CSP 测试并规模化下单；CPO 交换机方案落地；信创市场 800G/1.6T 交换机招标启动。
2. 风险：博通等海外龙头交期缩短导致份额被侵蚀；国产芯片流片、测试或导入周期不及预期。