华正新材深度报告：AI 时代高端覆铜板与新材料突破

摘要： 本报告对华正新材进行首次覆盖，给予“买入”评级。公司深耕覆铜板（CCL）领域，正依托 AI 时代算力需求升级，推动产品向高频高速高端化转型，并积极布局半导体封装材料、铝塑膜及复合材料等新增长极，旨在实现从单一供应商向综合新材料企业的转型。

核心观点/结论：

1. 主业迎来景气周期：AI 服务器拉动 PCB 行业需求回升，叠加上游铜价上涨，覆铜板行业进入量价齐升的景气周期。
2. 高端替代趋势明确：公司高速覆铜板（如 HSD8）性能对标松下 M9 级别，在 AI 服务器、交换机等领域国产替代空间巨大。
3. 新业务打开空间：CBF 积层绝缘膜（对标 ABF 膜）和 BT 封装材料已取得技术突破并进入验证/交付阶段；铝塑膜业务绑定宁德时代等客户，有望成为重要增长极。

经营与财务要点：

1. 业绩预测：预计 2025-2027 年营业收入分别为 42.19 亿元、73.43 亿元、95.53 亿元；归母净利润分别为 3.00 亿元、5.73 亿元、8.03 亿元。
2. 产能升级：珠海基地投产后将大幅提升高等级覆铜板供给能力，支撑全球市占率提升。
3. 结构优化：产品结构由常规 FR-4 向“三高”（高频、高速、高导热）转型，盈利能力稳步回升。

催化剂与风险：

1. 催化剂：国产 AI 算力芯片（如华为昇腾系列）迭代加速带动配套材料需求；CBF 膜等高端封装材料大规模量产。
2. 风险：新产品推广及客户验证不及预期；行业竞争加剧导致毛利率承压；铜箔等原材料价格剧烈波动。