建滔积层板公司更新：步入加速涨价期，高端化并行

摘要： 本报告对建滔积层板进行公司更新，维持“增持”评级，上调目标价至 87.75 港元。核心逻辑在于 2026 年 Q2 起传统电子布与 FR-4 覆铜板进入加速涨价通道，公司作为稀缺的布到板一体化标的，盈利弹性将显著增强。

核心观点/结论：

1. 维持增持评级：上调 2026-2027 年净利润预测至 111 亿和 146 亿港元。
2. 价格上涨确定性高：2026 年以来电子布和覆铜板价格多次提价，且在 6 月淡季依然逆势加速提价，显示供需缺口明显，预计 7-8 月将继续保持涨价趋势。

经营与财务要点：

1. 盈利弹性显著：受益于电子布自供及覆铜板价格提升，测算单张覆铜板净利年内涨幅在 60 港元以上，瞬时净利有望提升至 100 港元左右。
2. 产品结构高端化：公司同步布局低介电布（1 代/2 代）、Low-CTE 布及 Q 布，并推进 HVLP-3 铜箔验证，旨在通过产品矩阵高端化与涨价周期形成共振。

催化剂与风险：

1. 风险点：核心风险在于下游 PCB 客户对涨价的接受程度以及终端需求不及预期。