北美光互联产业调研：景气持续，多技术路线共存

摘要： 本报告对北美光互联产业进行调研分析，认为在 AI 基础设施（尤其是 Scale Up 场景）的强力驱动下，光互联需求持续增加，行业景气度高且具备持续性，技术路线呈现多种并行发展的态势。

行业主线：

1. 需求驱动明确：海外 CSP 资本开支大规模向 AI 数据中心、GPU 及自研 ASIC 配套网络设备倾斜，驱动光互联板块增长速度高于整体网络需求。
2. 供给瓶颈依然存在：物料供应仍是核心瓶颈，在物料准备和产能锁定方面领先的龙头公司有望获得竞争先机。
3. 竞争格局向头部集中：尽管有新供应商进入，但新兴产品（如硅光技术）的定制化需求将提升龙头公司的份额集中度。

关键变化与分歧：

1. 技术路线多样化：可插拔光模块、NPO、CPO、XPO 和 OCS 等技术并行。其中 NPO 因技术成熟、成本低、生态开放，预计在 2027-2028 年快速放量。
2. 估值与表现：通信板块虽短期内跑输大盘，但年初至今涨幅显著，PE-TTM 处于较高水平。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注物料齐套能力强的一线光模块厂商，以及在光源/激光器环节已获得头部厂商供货资格且迭代迅速的企业。
2. 核心风险：AI 基础设施及应用发展不及预期，AI 领域进出口政策变化以及国际合作减少。