从 PCB 到电子布：AI 硬件产业链供需与材料升级交流纪要

摘要： 本次会议深入探讨了 AI 服务器硬件产业链中从 PCB、CCL 到上游电子布的工艺演进与供需格局。重点分析了 NVIDIA 等算力设备对 M8/M9 等高速材料的需求升级，以及电子布（尤其是 Low DK 系列）在生产设备（织布机）和工艺（拉丝良率）方面的核心瓶颈。

行业主线：

1. 材料等级升级：AI 服务器及交换机主线正由 M6/M7 向 M8/M9 等高速材料迁移，M8 目前为量产主力，M9 在部分高端产品（如 UBB）中开始应用。
2. 电子布供需紧张：电子布市场呈现零库存状态，尤其是 Low DK 二代布需求增长迅速但供给极其有限。
3. 产能挤占效应：由于高利润的 AI 特种布与普通电子布共用织布机，且前者生产效率大幅降低，导致普通电子布产能被动收缩。

关键变化与分歧：

1. 设备卡点：织布机由日本丰田近乎垄断，国产化突破仍需时间，预计 2026-2027 年供需缺口将进一步放大。
2. 工艺门槛：二代布的核心难点在于 1600 度高温下的拉丝良率控制，量产门槛极高，目前仅少数厂商能稳定出货。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高速 CCL 份额提升的厂商、具备 Low DK 二代布量产能力的特种布企业、规模领先且成本较低的电子纱龙头。
2. 核心风险：国产织布机突破不及预期、下游客户认证周期过长、原材料（如贵金属）价格上涨影响成本。