📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次会议为方正 TMT 团队周谈，核心观点认为尽管短期市场存在交易层面的恐慌波动，但中长期 AI 生态的基本面趋势不变，建议在回调中配置 AI 软硬件相关方向。会议重点汇报了半导体、计算机算力、传媒 AI 应用及通信基建四个子领域的最新进展与配置逻辑。
行业主线：
- 半导体景气度上行：IC 设计订单能见度强，AI 服务器及车规芯片需求显著复苏。模拟 IC 和功率半导体在国产替代与涨价周期中具备高景气度。
- 算力与应用双驱动：算力端聚焦核心短缺环节（如 CPU、存储）及结构性机会（如华为生态、阿里系）；应用端聚焦 AI Agent 带来的生态重构，以及具有深厚壁垒的工业软件、办公软件。
- 传媒内容生产力变革：AI 极大降低内容创作壁垒，AI 音乐与影视有望通过生产力工具的升级实现“灾后重建”式的行业变化。
- 通信基建需求放量：光模块龙头及其上游光芯片、光纤材料受益于 CPU/NPU 放量带来的需求大幅提升。
关键变化与分歧：
- 车规芯片回暖：汽车环节订单从 Q2 开始显著环比增长，国产化率提升与智能化趋势正抵消传统消费电子的弱势。
- AI 应用落地加速：办公协同市场效率提升明显，TOC 视频类应用爆发，预计中报将有所体现。
受益方向与风险：
- 受益方向：国产算力制造、模拟/功率半导体、AI 工业软件、AI 影视及光通信上游材料。
- 核心风险：宏观波动导致交易恐慌、AI 应用端商业化落地节奏低于预期、核心部件成本波动。