📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深度分析了亚洲被动元件（MLCC）、PCB/CCL、基板（Substrate）及测试设备行业。核心逻辑在于 AI 服务器的爆发式增长正驱动上述产业链各环节出现显著的量价齐升，尤其是高阶产品（如 M8/M9 级 CCL、高层数基板）的需求增长远超产能扩张速度。
行业主线：
- AI 服务器驱动强增长：AI 服务器 MLCC 需求 CAGR 预计超过 150%；HPC CCL/PCB 市场规模 2025-27 年 CAGR 预计达 60%；基板需求 2025-28 年 CAGR 预计为 36%。
- 产品结构升级：CCL 重点向 M8/M9 等高阶材料升级，单芯片及单机架的 CCL 价值量大幅提升；基板方面，AI 芯片尺寸增加及层数提升（如 Rubin 架构）导致单体尺寸剧增。
- 测试设备放量：GPU 的 SLT（系统级测试）和光通信（CPO）测试需求快速增长，相关设备出货量和 ASP 均有显著提升。
关键变化与分歧：
- 供应端紧缺：基板行业进入前所未有的供应紧缺期，T-glass 短缺导致厂商开始采用 LTA（长期协议）锁定产能。
- 价格传导：MLCC 低端产品受益于 AI 服务器的带动出现定价上涨；CCL 供应端可能无法满足需求增速，带来定价权提升。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高阶 CCL 供应能力的厂商（如 EMC）、全球基板龙头（如 Unimicron）以及在 AI 测试设备领域有绝对份额的厂商（如 Chroma）。
- 核心风险：AI 资本开支不及预期、高阶材料（如 T-glass）供应链中断、产能扩建进度延迟。