📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告系统性地梳理了 AI 算力扩容背景下光互连技术的演进路线，详细分析了硅光、LPO、LRO、NPO、CPO 及 TFLN 等多种技术方案的原理、优势、应用场景及商业化挑战，指出当前行业呈现多路线分工协作、长期共存发展的特征。
行业主线：
- 光互连趋势明确：AI 算力规模扩张导致传统电互连面临“带宽、延迟、功耗”三重墙，推动“光进电退”成为必然。
- 技术分层共存：行业并非单一路线替代，而是根据场景需求在可插拔（传统 DSP、LPO、LRO）与芯片级互连（NPO、CPO）之间进行分工。
- 价值重心上移：产业链价值向光芯片、先进封装、特种光电材料等高壁垒上游核心部件集中。
关键变化与分歧：
- 低功耗方案演进：LPO 通过去除 DSP 实现低功耗但牺牲距离；LRO 作为半重定时方案在 1.6T 时代被认为比 LPO 更具落地可行性。
- 封装集成度博弈：NPO 平衡了性能与可维护性，是当前的务实规模化方案；CPO 虽然是极致性能的终局方向，但面临运维模式颠覆和标准化缺失的挑战。
- 新材料突破：TFLN（薄膜铌酸锂）在超高速调制领域展现出显著的低功耗与集成优势，成为高端细分市场的潜在方向。
受益方向与风险：
- 受益方向：高性能光芯片、CPO/NPO 相关先进封装技术、低驱动电压调制器件及配套液冷散热方案。
- 核心风险：技术迭代节奏过快导致沉没成本增加；产能扩张引发同质化竞争；高端元器件对外依存度较高。