日本半导体封装产业追踪：基板出货回升与 3.5D 封装趋势分析

摘要： 本报告追踪日本半导体封装产业，分析封装基板出货数据及 3.5D 封装技术的竞争格局，重点探讨 TSMC 与 Intel 在先进封装路线上的博弈及对产业链的影响。

行业主线：

1. 基板出货量回升：4 月封装基板出货量同比增长 20%，且单位面积平均价格创历史新高。预计 Rubin 处理器相关封装将在 2026 年夏季进入旺季。
2. 3.5D 封装竞争启动：该技术预计 2028 年量产。TSMC 计划在 2026 年推出 CoPoS 试点线并研发玻璃芯基板；Intel 的 EMIB-T 技术已获得 Google 的大规模订单，Nvidia 亦在考虑采用。

关键变化与分歧：

1. 技术平台转移成本：基于 TSMC 3DFabric 联盟的开发商转向 Intel EMIB-T 具有较高难度，涉及电源供应和散热管理的重新设计。
2. 供应链协作增强：3.5D 封装对垂直供电（iVR）和微通道散热冷板有极高要求，预计相关厂商间的协作将增加。

受益方向与风险：

1. 受益方向：能够适配主流先进封装平台（如 CoPoS、EMIB-T）并具备玻璃芯基板交付能力的供应商（如 Ibiden）。
2. 核心风险：服务器生产推迟导致出货延迟、3.5D 封装量产节奏低于预期、技术路线切换不及预期。