全球 I/O 半导体：车规与模拟芯片上行周期延续，但需精选标的

摘要： 本报告分析了全球 I/O 半导体（尤其是模拟芯片）在汽车与工业领域的周期趋势。报告认为模拟芯片的上行周期将延续至 2026-2027 年，尽管整体趋势向好，但由于市场需求分化，投资需保持选择性。

行业主线：

1. 周期性回升：模拟芯片营收增长动能将持续至 2026 年，汽车半导体在经历去库存后开始恢复增长，工业半导体预期也被上调。
2. 库存正常化：分销商和 OEM 的库存天数已趋于稳定，领先指标显示行业正在进入更健康的库存水平。

关键变化与分歧：

1. 区域市场分化：欧美市场呈现恢复迹象，但中国汽车市场增速放缓，且面临本土厂商份额竞争及潜在的下半年库存回调风险。
2. 工业领域上修：受 AI 相关产品需求驱动，工业半导体营收预测被显著上调。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注具备成本优势或特定产品竞争力（如高阶 MCU）的龙头企业，首选标的包括德州仪器 (TI)、瑞萨 (Renesas) 和意法半导体 (STM)。
2. 核心风险：宏观经济波动、产能过剩、中国市场需求低于预期以及芯片行业的高周期性风险。