日月光投控：CPU需求驱动2.5D封装短缺，目标价上调至650台币

摘要： 摩根大通维持对日月光投控（ASE Technology Holding）的“增持”评级，并将目标价上调至 650 台币。核心逻辑在于服务器 CPU 需求（尤其是 AMD Venice 和 NVDA Vera）引发 2.5D 封装严重短缺，将驱动公司 LEAP 业务强劲增长并提升整体盈利能力。

核心观点/结论：

1. LEAP 业务需求爆发：受 Agentic AI 工作负载驱动，服务器 CPU 需求大幅增加，导致 2.5D 封装产能严重受限，预计 ASE 的全流程产能将一直满载至 2028 年。
2. 利润率结构性提升：预计 ATM 业务的结构性毛利率将从目前的 24-30% 提升至 30% 或更高，标志着定价权和盈利能力的进入新阶段。
3. 资本开支扩张：预计 2026-2028 年公司将采取更激进的资本开支计划，通过收购现有工厂等方式快速扩产。

经营与财务要点：

1. 产能状况：目前清洁室可用空间严重不足，公司正积极收购设施以满足 AMD 等客户的全流程 2.5D 封装需求。
2. 传统封装与测试：主流封装业务受益于 AI 相关需求及产能缩减导致的利用率提升，表现出较强韧性；先进测试需求增速超过产能提升速度，未来有望在 GPU 和 TPU 最终测试领域获得市场份额。
3. 财务预测：上调 2027/28 年每股收益（EPS）预期 7%/9%。

催化剂与风险：

1. 催化剂：全流程 2.5D 封装产能的有效释放、成功进入 NVDA GPU 最终测试供应链。
2. 风险：AI 加速器需求增速放缓、全流程封装产能扩张的执行风险。