📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次汇报聚焦 AI “强现实”方向，重点分析 PCB 上游材料及其受益公司。核心观点认为，AI 投资逻辑已由“强预期”转向“强现实”，PCB 上游（尤其是 CCL 和铜箔）景气度高且被低估。海量股份凭借北美本地化布局与可再生铜成本优势具有极高价值；方邦股份则在 mSAP 工艺驱动的载体铜箔国产化进程中订单旺盛，具备显著增长潜力。
核心观点/结论：
- 投资逻辑：建议全心投入 AI 相关方向的细节研究，聚焦业绩可兑现的“强现实”品种。
- 海量股份：北美业务赚取工业回流和本地化钱，通过可再生铜冶炼显著降低成本，在潜在的精炼铜关税环境下，其成本优势将转化为更高的盈利能力和市占率。
- 方邦股份：载体铜箔受益于 1.6T 光模块及 mSAP 工艺趋势，目前订单供不应求，华为、长信等客户已进入小批量供货状态。
经营与财务要点：
- 海量股份：单吨盈利能力强（Q1 甘肃工厂达 5500 元/吨）；高端电子电路铜箔（HVLP/RTF）预计 2026 年后放量。预计 2027 年北美基地利润 30 亿，整体利润水平有望在 40-60 亿区间。
- 方邦股份：载体铜箔年化产能 1200 万平，行业垄断度高，产品已通过光模块样品验证，预计 9 月大批量出货，年底拟启动新一轮扩产。
催化剂与风险：
- 催化剂：美国精炼铜关税政策落地（利好海量股份可再生铜能力）；mSAP 工艺在 PCB 大厂的快速渗透及产能新建。
- 风险：A 股铜箔板块阶段性估值泡沫；产品量产良率低于预期；原材料价格剧烈波动。