📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了玻璃基板作为 AI 算力时代先进封装核心材料的技术优势、市场前景及产业链布局。玻璃基板凭借低翘曲、高热学稳定性及卓越的电学性能，被视为突破传统有机基板物理极限、实现超大尺寸封装与 CPO（光电共封装）规模化落地的关键载体，预计 2028-2040 年行业复合增速将达 67.2%。
行业主线：
- 技术跨代升级：玻璃基板在平整度、热膨胀系数匹配度及信号传输损耗方面显著优于有机基板，且能通过面板级封装（PLP）突破硅中介层的尺寸限制，大幅提升面积利用率并降低成本。
- 全球商业化竞速：英特尔、台积电、三星电机等全球龙头已展开产能与技术卡位，规划在 2027-2030 年实现全面商用。
- 国产链条协同突破：国内以京东方为代表的企业已建设中试线并进入客户认证阶段，在 TGV 成孔、玻璃材料、激光设备等环节正由单点研发向系统量产过渡。
关键变化与分歧：
行业核心瓶颈集中在 TGV 玻璃通孔工艺精度、微孔金属化及铜层附着力。目前玻璃基板制造成本比有机基板高 30%-50%，且整体良率仍有较大提升空间。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备量产能力的玻璃基先进封装企业、TGV 工艺供应商及上游高精度激光加工设备厂商。
- 核心风险：技术迭代进度不及预期、下游 AI 算力需求波动以及潜在的新技术替代风险。