光通信 NPO 需求及 PCB/CCL 涨价行业交流纪要

摘要： 本次会议重点讨论了光通信行业（特别是 1.6T DSP 物料紧缺及 NPO/CPO 技术路线）与 PCB/CCL 产业链（AI 需求驱动的量价齐升及 CCL 涨价逻辑）的最新产业端变化。

行业主线：

1. 光通信领域：1.6T DSP（尤其是 3nm 制程）物料供应紧缺，需求能见度向 2027-2028 年延伸。NPO 方案在英伟达及头部 CSP 厂商中持续推进，预计 2027-2028 年将产生千万级光引擎需求。
2. PCB/CCL 领域：AI 服务器和交换机驱动 PCB 量价齐升。高端 CCL 因规格升级（层数增加）和良率问题导致供应紧缺，进而挤占普通织布机产能，触发低端 CCL 联动涨价。

关键变化与分歧：

1. 技术路径不确定性：CPO 与 NPO 方案在不同大客户（谷歌、亚马逊、Meta）中并行，短期内难以实现技术收敛，这将强化能够快速适配多种方案的头部供应商的竞争优势。
2. 国内市场动态：国内 800G 光模块需求明年预期翻倍，1.6T 将进入批量需求阶段，虽价格较海外有折价，但高带宽产品竞争格局改善，利润空间有望提升。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备先进制程物料掌控能力的模块龙头、能快速跟进 NPO 方案的头部企业，以及 CCL 产业链中最为紧缺的“布”和高端 CCL 环节。
2. 核心风险：CCL 涨价的客户接受程度；技术路径切换节奏低于预期；低端涨价逻辑过度依赖于高端产能的挤占。