📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨了 AI 互联建设浪潮对 PCB（印制电路板）行业的驱动作用，重点分析了光模块 PCB 在技术升级背景下的市场空间及核心供应商的竞争格局。
行业主线：
- 需求爆发：随着 AI 集群规模从万卡向十万卡级别扩张，光模块需求激增，带动 PCB 市场规模快速增长。预计 AI 光模块 PCB TAM 将从 2025 年的 6.2 亿美元增长至 2028 年的 37.7 亿美元（CAGR 83%）。
- 技术升级驱动单价提升：行业由 400G 向 800G 及 1.6T 迁移，导致 PCB 层数增加（10L $\rightarrow$ 16L）、材质升级（M6 $\rightarrow$ M8）以及制造工艺由 HDI 转向 mSAP，预计单模块 PCB 价值量将从 10 美元提升至 25 美元。
关键变化与分歧：
- 工艺门槛提高：mSAP 工艺成为 1.6T 及以上产品的核心准入条件，拥有高端 HDI/SLP 经验（如 Apple 供应链）的厂商在份额获取上具有显著优势。
- 载板周期回升：高端 ABF 载板市场预计在 2027 年起重新进入供应短缺周期，主要由 AI 芯片规格升级（更大尺寸）驱动。
受益方向与风险：
- 受益方向：臻鼎科技（ZDT）凭借 mSAP 经验被视为最具吸引力的标的；欣兴电子（Unimicron）在 AI ASIC 和服务器 CPU 载板领域占主导；深南电路受益于供应链国产化。
- 核心风险：AI 服务器需求弱于预期、CPO（共封装光学）技术普及快于预期导致可插拔模块需求受损、客户资本开支波动。