📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对国际复材进行深度分析，认为公司深耕玻纤和电子布领域，正处于 AI 超级周期爆发的受益端，尤其是 Low-Dk 二代布和 Low CTE 布的技术突破，使其在高端 AI 特种电子布市场占据龙头地位。
核心观点/结论：
- AI 特种布突破：公司在 Low-Dk 二代布的良率与稳定性上具有明显优势，且与国内 CCL 龙头深度战略合作，将充分受益于 AI 服务器需求的爆发。
- 行业周期向上：普通电子布受产能挤压和需求增长影响，价格有望持续上涨；粗纱市场预计在 2027 年后因投资意愿下降而出现显著缺口，带动价格回升。
- 综合竞争力强：规模稳居国内前三，且海外布局领先，实现了风电纱布一体化及电子布产业链的纵深发展。
经营与财务要点：
- 盈利能力修复：2025 年实现收入 86.6 亿元，同比增长 18%，毛利率恢复至 19%，净利实现扭亏为盈。
- 产能与技术扩张：持续推进二代布及 Low CTE 布的产能扩产，订单预期充足，并开启 AI 用超低介损电子级 Q 布中试开发。
- 成本优化空间：通过产线冷修技改、原材料降本及上市后融资成本下降，吨净利与行业龙头的差距正在缩窄。
催化剂与风险：
- 催化剂：普通电子布提价加速；下半年谷歌 TPU v8、Rubin 等放量带动二代布需求快速增长。
- 风险：AI 服务器或 PCB 整体需求不及预期；电子布国产替代进程缓慢；全球经济增长低于预期。