📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 中邮证券首次覆盖承材科技，给予“买入”评级。公司专注于高端功能性湿电子化学品的研发与产业化，在 PCB 及半导体先进封装领域具备深厚的技术积淀和产品覆盖能力。
核心观点/结论：
公司全制程覆盖湿电化学品核心环节，在水平沉铜、电镀等高门槛领域具备国内领先的供应能力。随着全球大算力、人工智能及新能源汽车发展，高端功能性湿电子化学品的进口替代趋势明确，公司在半导体先进封装（如大马士革、TSV、RDL 等）领域的电镀添加剂已进入测试验证阶段，有望打破海外垄断，迎来高速增长期。
经营与财务要点：
- 业绩稳健增长：2025 年实现营业总收入 4.71 亿元，同比增长 23.72%；2026Q1 业绩加速释放，收入与归母净利润分别同比增长 42.41% 和 57.79%。
- 技术壁垒较高：公司产品矩阵覆盖水平沉铜、电镀、垂直沉铜等核心工艺，满足高端 PCB 及半导体先进封装需求，且具备卓越的定制化服务能力。
催化剂与风险：
- 催化剂：半导体先进封装电镀液及晶圆级电镀液的市场化落地进程。
- 核心风险：下游行业景气度波动、市场竞争加剧、原材料价格波动以及项目研发失败风险。