铪在存储、CPU、GPU中的应用及相关公司研究

摘要： 本报告分析了铪（Hf）在先进制程、DRAM 及 3D NAND 存储中的关键应用及其市场前景，重点探讨了铪金属价格上涨背景下，相关公司锆铪分离项目的进展及其投资价值。

核心观点/结论：

1. 技术应用广泛：氧化铪作为高 k 栅介质（HKMG）可应用于 CPU/GPU 核心晶体管，在 DRAM 和 3D NAND 领域可作为高 k 电容介质或隧穿/阻挡氧化层，是提升芯片性能和降低功耗的关键材料。
2. 市场供应短缺：海外铪金属价格持续创历史新高，燃气轮机、存储芯片、商业航天等领域需求远超供应，预计将出现结构性短缺。

经营与财务要点：

1. 项目进展：相关公司拟投资建设 2 万吨锆铪分离项目，目前半工业化产线已可稳定产出电子级氧氯化铪及氧氯化锆，预计投产在即。
2. 财务预测：预计 2026-2028 年归母净利润分别为 3.96、6.51、7.52 亿元，EPS 分别为 0.94、1.54、1.78 元，维持“买入”评级。

催化剂与风险：

1. 催化剂：锆铪分离项目正式投产；铪金属价格持续上涨。
2. 风险：价格波动风险；在研项目研发进度不及预期；下游应用不及预期。