📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨 AI 算力基础设施在提升过程中面临的“带宽墙”问题，分析 mSAP（改良半加成法）工艺如何通过实现更精细的线路布线，解决高密度互连需求，并重点讨论 1.6T 光模块对该工艺的驱动作用。
行业主线：
- 算力带宽瓶颈：AI 芯片内部及机柜间的数据传输速度提升滞后于算力提升，驱动 PCB/载板向 n+m 结构、玻璃基板及 mSAP 工艺升级。
- mSAP 技术逻辑：mSAP 可稳定实现 15-20μm 超细线路，显著降低信号损耗，是适配 224Gbps 高速信号传输、实现 1.6T 光模块量产的刚需制程。
关键变化与分歧：
- 应用场景扩展：mSAP 工艺正从消费电子（如 iPhone）领域向 AI 数据中心等高端基础设施领域渗透。
- 国产化落地预期：随着 Rubin 系列芯片量产，国内头部 PCB 公司有望实现 mSAP 工艺的技术落地并产生显著增量空间。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注钻孔设备、高端 PCB 制造、载体铜箔、电镀液及电镀设备等产业链关键环节。
- 核心风险：下游 AI 需求不及预期，新技术商业化进展低于预期，宏观经济波动。