📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告认为 AI 算力需求驱动高速光模块加速放量，结合 1.6T/3.2T 速率升级及 CPO 等技术迭代，上游设备行业正进入“量增+价升”的共振阶段。预计 2026-2028 年 800G/1.6T 光模块扩产将带来显著的市场容量增长。
行业主线：
- 量价齐升驱动：下游 CSP 厂商资本开支旺盛驱动产能扩张（量增），同时技术向高速率及 CPO 演进，提升了对贴片、耦合、测试等设备精度的要求，带动单机价值量上行（价升）。
- 自动化趋势明确：光模块制造正由手工/半自动向全自动化升级，以满足一致性和良率要求，降低对劳动力的依赖。
- 核心环节机会：测试环节（无法人工替代，国产化率低）与耦合环节（价值量最高，精度要求极高）是技术壁垒最高且最具潜力的领域。
关键变化与分歧：
- 驱动力认知差异：市场普遍认为设备需求仅由 AI 资本开支驱动，但报告认为技术迭代引发的设备升级需求（如 CPO 引入带来的键合方式变革）同样是核心驱动力。
- 需求弹性放大：更复杂的工艺将降低单机生产节拍，在相同产能目标下需配置更多设备，进一步放大行业需求弹性。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注已进入下游供应链、具备高端技术突破能力的国内设备厂商，尤其是 AOI 检测、高速通信测试仪器及高精度耦合设备厂商。
- 核心风险：光模块技术演进不及预期、下游厂商资本开支放缓、AI 算力整体投资不及预期。