📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告汇总美股盘前 TMT 板块动态，重点分析 AI 基础设施驱动的行业机会，涵盖半导体、云服务及 AI 应用领域，整体观点认为 AI 需求正从单一的 GPU 扩展至 CPU 及存储等更广泛的硬件链条，但投资者关注点正由“投资额”转向“变现能力”。
核心观点：
- AI 基础设施需求强劲且可见度高：以 Oracle 为代表的云服务商 RPO 创纪录，AI 基础设施部署节奏加快。
- CPU 市场迎来结构性复兴：Agentic AI 增加了对规划、推理等顺序任务的需求，将显著提升服务器 CPU 的市场总量（TAM）。
- 存储芯片进入长期供应受限周期：AI 驱动的需求使行业从消费端驱动转向基础设施驱动，预计供应紧张将持续至 2027 年。
论据支撑：
- Oracle：RPO 达到 6380 亿美元（同比+363%），AI 基础设施合同签署量巨大，且通过 BYOH/预付模式降低了融资风险。
- Intel：美银将其服务器 CPU TAM 预测从 1250 亿上调至 1700 亿美元，看好 18A 执行力及代工业务潜力。
- 存储板块：Micron 等公司受益于 HBM 定价上涨及长期协议（LTA）的签署，降低了周期性波动。
局限性/风险：
- 资本支出与利润率矛盾：高额 Capex 导致部分公司（如 Oracle）毛利率承压，且自由现金流在短期内可能为负。
- 治理与监管风险：SMCI 等公司面临司法部调查及公司治理不确定性，抵消了 AI 顺风带来的利好。
- 变现压力：市场对 Meta 等大厂的前沿模型投资是否能产生匹配回报仍持有争论。