AI系列：CPO推动光通信渗透率提升与保偏光纤需求分析

摘要： 本报告分析了 AI 算力瓶颈向“连接”转移的趋势，重点探讨了共封装光学（CPO）和近封装光学（NPO）技术路径及其对保偏光纤（PMF）需求的驱动作用。

行业主线：

1. 连接成为性能关键：AI 算力瓶颈正由芯片性能转向系统协同效率，CPO 被视为下一代数据中心互连的主流路径，旨在通过将光学引擎与芯片集成，将电信号传输路径缩短至毫米级，显著降低功耗与延迟。
2. 保偏光纤（PMF）需求上升：CPO/NPO 方案中，外部光源（ELS）的必要性以及硅光波导的偏振敏感性，使得保偏光纤成为保证信号传输稳定性的关键材料，尤其是光纤阵列单元（FAU）的制造对 PMF 依赖度较高。

关键变化与分歧：

1. 技术路径演进：目前 NPO 作为过渡方案因生态成熟、成本效益高而占据主导；而 CPO 在超大型 AI 集群中具有极致能效优势，预计 2028-2029 年成为 1.6T 及更高速度互连的主流选择。
2. 功耗大幅降低：全面转向 CPO 可使收发器总功耗降低约 84%，大幅缓解大规模 GPU 集群的电力压力。

受益方向与风险：

1. 受益方向：聚焦光互连、特种保偏光纤研制及 FAU 制造的企业。
2. 核心风险：新技术产品迭代及规模化放量不及预期、市场竞争加剧以及原材料价格波动风险。