📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨 AI 算力瓶颈向“连接”转移的趋势，重点分析共封装光学（CPO）技术及其对保偏光纤（PMF）的需求驱动，认为 CPO 将成为未来十年扩展网络带宽的主要驱动力。
行业主线：
- CPO 成为互连核心：CPO 通过将光引擎与 ASIC 或 xPU 直接集成在同一封装中，极大地缩短电信号传输路径，显著降低信号衰减、功耗和延迟。
- 保偏光纤需求上升：由于 CPO 普遍采用外部光源（ELS）且硅光波导对输入光具有偏振敏感性，内部光纤连接必须使用保偏光纤以保证光信号传输的稳定性。
关键变化与分歧：
- 技术路线演进：目前 NPO（近封装光学）作为过渡方案在部署上更具成本效益，但随着硅光工艺成熟，CPO 将成为超大型 AI 集群的核心方案。
- 英伟达路线图驱动：英伟达已宣布支持 CPO 的扩展网络交换机，并计划将 CPO 逐步引入 scale-up 架构，这将加速行业生态的成熟。
受益方向与风险：
- 受益方向：聚焦光互连、特种保偏光纤制造及相关关键组件（如 FAU）的企业。
- 核心风险：新技术和产品迭代不及预期、市场竞争加剧以及原材料价格波动风险。