📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了TGV玻璃基板作为新一代先进封装材料的崛起趋势，探讨了其在高性能计算、AI芯片及CPO等领域的应用前景，并详细梳理了TGV技术路径及产业链国产化进程。
行业主线：
- 先进封装材料迭代：玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度和热膨胀系数匹配等优势，旨在解决传统有机基板在大尺寸集成中的翘曲及信号损耗问题。
- 核心技术路径：TGV（玻璃通孔）是关键工艺，其中激光诱导深度刻蚀（LIDE）被认为是实现高深径比、高精度大尺寸量产的最优技术路线。
关键变化与分歧：
- 量产节点跨越：产业化正处于从实验室研究向量产工程化跨越的节点，Intel、三星等海外巨头在商业化进程上处于领先地位。
- 国产替代空间：上游原片环节目前由海外巨头垄断，国产替代空间大；中游设备（如激光打孔、电镀填孔）国产化进展较快。
受益方向与风险：
- 受益方向：关注上游原片突破、中游TGV关键设备量产以及下游AI服务器、CPO等高性能计算需求的放量。
- 核心风险：TGV技术量产进度不及预期、AI资本开支放缓、行业竞争加剧及国产替代进程受阻。