📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告由高盛发布，旨在基于近期积极的行业数据更新欧洲科技硬件板块（特别是半导体设备和 AI 基础设施）重点公司的盈利预测与目标价。报告认为 AI 的广泛采用支撑了半导体设备及基础设施的长周期增长，需求环境保持健康。
核心观点/结论：
- 行业基本面强劲：存储芯片（如 SK Hynix 扩产计划）、AI 基础设施（Broadcom 的营收预期）以及中国市场 WFE 支出的韧性（LAM 和 KLA 的评论）共同强化了半导体设备行业的乐观预期。
- AI 基础设施驱动增长：主权 AI 动力强劲，Nvidia GPU 价格上涨且需求持续超过供给，同时云服务商（如 Nebius）正积极扩张产能。
经营与财务要点：
- ASML：上调 2027-2030 年营收及 EPS 预测，主要基于对中国市场 DUV 工具（尤其是浸没式工具）需求的积极看法；目标价上调至 1,770 欧元。
- ASMI：上调 2027-2030 年营收及 EPS 预测，受益于 AI 应用带动的先进逻辑芯片需求及中国市场的强劲需求；目标价上调至 955 欧元。
- BESI：上调 2027-2030 年营收预测，反映其主流芯片贴装业务及混合键合（HB）业务在领先逻辑芯片应用中的增长；目标价上调至 315 欧元。
- Nebius：虽下调 2026 年营收以反映产能爬坡假设，但大幅上调 2027-2030 年营收预测，基于强劲的 AI 基础设施需求和定价动态；目标价上调至 267 美元。
催化剂与风险：
- 风险点：包括 EUV 交付延迟、资本开支周期性波动、市场份额转移（ASML）；半导体周期恶化、客户集中度高（ASMI）；混合键合采用进度延迟（BESI）；超大规模云服务商的竞争压力（Nebius）。