亚太人工智能供应链：TPU/ASIC动态及ICMS NAND需求测算

摘要： 本报告详细分析了亚太地区AI半导体供应链的最新进展，重点探讨了Google TPU的量产预期、NVIDIA推理上下文内存存储平台（ICMS）对NAND需求的拉动，以及CoWoS先进封装的产能分配情况，并对相关产业链公司进行了评级更新。

行业主线：

1. ASIC/TPU量产提速：MediaTek的3nm TPU项目在2027年有望实现规模化，但T-Glass和ABF基板目前是主要供应瓶颈。
2. 存储架构演进：NVIDIA推出的ICMS平台通过在Vera Rubin架构中引入更高层级的eSSD存储（16TB/GPU）来管理KV cache，预计到2027年将贡献全球NAND需求的13%。
3. 先进封装动态：CoWoS产能分配向NVIDIA和Broadcom倾斜，Rubin芯片由于可制造性提升，预计在2026年下半年实现实质性收入贡献。

关键变化与分歧：

1. 瓶颈转移：当前的供应挑战已从CoWoS产能转移至3nm晶圆、HBM及ABF基板。
2. CSP进度分化：Google和AWS的AI ASIC项目进展领先于Meta和Microsoft。

受益方向与风险：

1. 受益方向：TSMC（行业首选）、ASE、KYEC以及高性能ASIC设计服务商（如Alchip）。
2. 核心风险：AI投资回报率（ROI）不确定性、电力短缺、核心组件供应短缺以及消费电子需求复苏不及预期。