玻璃基板行业观点更新：AI引领封装升级，关注TGV和电镀填孔核心工艺

摘要： 本报告分析了玻璃基板在 AI 算力与高端显示背景下的材料升级趋势，探讨了其在半导体先进封装及 CPO 光波导领域的应用潜力，并重点解析了 TGV 与电镀填孔等核心制造工艺。

行业主线：

1. 材料优势显著：玻璃基板在 CTE 匹配、翘曲控制、热稳定性及介电损耗方面远优于传统有机基板，是后摩尔时代封装升级的关键路径。
2. 应用分阶段落地：显示领域（如 Mini LED）应用较为成熟；半导体领域是主要增量，玻璃芯载板预计 2028 年商用，CPO 光波导预计 2027 年前后落地。

关键变化与分歧：

1. 工艺瓶颈决定量产：TGV 成孔精度、无缺陷铜填充及多层 RDL 对准精度是当前从中试向量产跨越的核心挑战。
2. 技术路线演进：磁控溅射（PVD）种子层沉积与高深径比电镀填孔被视为决定导通可靠性的关键环节。

受益方向与风险：

1. 受益方向：重点关注玻璃原片、基板加工、激光设备以及光刻/电镀设备等上游环节。
2. 核心风险：技术研发进展不及预期、产业化催化低于预期、市场竞争加剧。