AI驱动高端电子铜箔量价齐升，锂电供需反转盈利拐点已现

摘要： 本报告深度分析铜箔行业在AI服务器驱动的高端电子箔升级与锂电铜箔供需格局反转的双重逻辑，认为板块将迎来量利双升的盈利弹性期。

行业主线：

1. AI服务器驱动电子箔代际跃升：随着GPU平台从GB200向Rubin迭代，铜箔需求从RTF向HVLP 3/4/5刚性升级，单台服务器高端铜箔用量显著增加。全球高端产能集中于日韩，国产化进程加速，HVLP 3/4加工费具备较高利润空间。
2. 锂电铜箔供需格局反转：储能爆发、海外放量及单车带电量提升驱动需求高增。由于此前四年扩产意愿低，预计2026-2027年产能利用率将回升至90%-100%，加工费触底回升，行业盈利逐季改善。

关键变化与分歧：

1. 扩产设备瓶颈：高端电子箔扩产核心瓶颈在于日本三船表面处理机，交付周期长（24-30个月），订单排至2028年，设备锁定情况决定厂商弹性。
2. 技术迭代方向：锂电箔向极薄化（$\le 4.5\mu m$）演进，同时固态电池产业化催生对多孔化、镀镍合金化等特种铜箔的差异化需求。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备HVLP 3/4量产能力、已锁定核心设备的电子箔厂商；产能利用率回升且产品结构向极薄化/特种化升级的锂电箔龙头。
2. 核心风险：高端客户认证及导入进度不及预期；锂电铜箔价格竞争超预期；原材料铜价剧烈波动。