📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告深入分析了铜箔行业的两大核心增长逻辑：AI服务器迭代驱动的高端电子铜箔（HVLP系列）量价齐升，以及锂电铜箔在储能爆发和海外放量背景下的供需反转。
行业主线：
- AI服务器驱动电子箔代际跃升：随着GPU平台向GB200、Rubin升级，铜箔需求从RTF向HVLP 3/4/5刚性迭代，且单台服务器的高端铜箔用量显著增加。
- 锂电箔供需格局趋紧：受益于储能需求爆发、海外市场放量及单车带电量上行，预计2026-2027年全球锂电铜箔需求高增，而新增产能有限，产能利用率将回升至满产，推动加工费触底回升。
关键变化与分歧：
- 国产化替代加速：高端电子箔长期由日韩厂商垄断，但随着海外产能扩产保守，订单开始外溢至国内厂商，德福科技、铜冠铜箔等正加速高端产品认证与量产。
- 技术演进方向：锂电箔呈现极薄化（3-4.5μm）趋势；同时，针对固态电池开发的高比表面、多孔化及镀镍合金化铜箔成为新的技术增长点。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备高端HVLP认证能力的电子箔厂商、锂电箔头部规模企业，以及阴极辊等核心设备的国产替代龙头。
- 核心风险：价格竞争超预期、原材料铜价波动、AI服务器需求不及预期、技术迭代速度波动。