📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨金刚石散热作为新一代 AI 芯片散热方案的潜力，分析其物理特性优势、技术路线及商业化进程，并梳理国内外产业链布局情况。
行业主线：
- 技术必要性：随着 AI 芯片功耗和热流密度指数级上升，金刚石凭借极高热导率（铜的 5 倍以上）和较低的热膨胀系数，成为解决芯片局部热点的核心方案。
- 技术路径：主要包括金刚石热沉片、金刚石/金属复合材料、CVD 金刚石涂层以及液冷集成散热，其中前两者落地较快。
- 市场空间：预计到 2030 年，若金刚石散热占液冷市场的 10%，市场规模可达 54 亿美元。
关键变化与分歧：
- 商业化进程：全球处于早期研发与测试阶段，美国企业在直接键合和系统级应用上占据先发优势，而中国企业依托超硬材料积累，正迅速向半导体级金刚石转型。
- 落地挑战：大规模商业化仍面临热膨胀系数不匹配导致的“翘曲”、高额“界面热阻”、材料加工困难（抛光与切割效率低）以及成本较高导致的经济性挑战。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备大尺寸 CVD 金刚石制备能力、能实现低应力键合及工艺改良的产业链厂商。
- 核心风险：AI 大模型发展不及预期；金刚石散热方案经济性不足；工艺改良进展不及预期。