📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告探讨了投资者对 CPO（共封装光学）产业化进度的担忧。分析认为，尽管 CPO 的长期发展趋势不变，但短期内市场对其量产规模的预期过高，需进行回调。预计 CPO 将在 2028 年起进入爆发期，而 2026-2028 年将是光收发模块、CPO/NPO 及铜连接技术共存的阶段。
行业主线：
- 量产时间表：CPO 技术尚需时间规模化，预计 2028 年起迎来快速增长。
- 技术共存期：在 1.6/3.2T 技术仍为主流的 2026-2028 年间，传统收发模块与 CPO/NPO 及铜连接将并行。
关键变化与分歧：
- 出货量预期分歧：分析师预计 2027 年光引擎出货量为 600-700 万台，远低于投资者预期的 2000-3000 万台。
- 制造瓶颈：SoIC 良率（50%-60%）以及下游组装良率（20%-50%）是影响最终出货量的核心变量，产能提升虽在推进，但良率仍是关键。
受益方向与风险：
- 受益方向：看好 CPO 关键赋能者，包括台积电、日月光封装测试、福品科、奥灵科技、美普思科技、鸿准精密及胜捷科技。
- 风险点：CPO 推出延迟、良率提升不及预期导致短期投资者情绪疲软，以及部分标的（如天孚光通信）因传统可插拔业务敞口较高且估值溢价而存在波动风险。