大摩台湾 AI 峰会与 Computex 2026 参访纪要：半导体设备新趋势

摘要： 本报告记录了大摩参访台湾 AI 峰会与 Computex 2026 的核心发现，重点分析半导体生产设备（SPE）在 Agentic AI 驱动下的需求变化及 CPO（共封装光学）技术对测试需求的潜在影响。

行业主线：

1. AI 驱动内存需求扩张：Agentic AI（如 Vera CPU）将显著提升 LPDDR5X 等 DRAM 的比特需求，预计单款产品可贡献全球 DRAM 比特需求的 10% 以上。
2. CPO 成为下一技术瓶颈：随着 400G/lane 信号传输对铜互连距离的限制（约 1.25m）低于标准机架高度，光学互连（CPO）的需求将在 2027-2028 年成为核心技术话题。

关键变化与分歧：

1. 投资者情绪趋于平衡：相比 2025 年底的强劲势头，当前对 SPE 的兴趣较为温和，但对 2027 年前内存周期的可持续性信心有所回升。
2. 公司层面预期分歧：市场对 Lasertec 的 A200HiT 预期可能过高，而 Kokusai Electric 的业绩指引存在上修空间。

受益方向与风险：

1. 受益方向：前道晶圆工艺设备供应商；CPO 相关测试设备（如 Advantest）；混合键合相关设备（如 Disco）及曝光设备（如 Ushio）。
2. 核心风险：AI 半导体投资停滞；CPO 落地节奏低于预期；特定产品市场份额丢失。