产业链量产前夜，玻璃企业迎新生——玻璃基板行业研究

摘要： 本报告深入分析了玻璃基板作为下一代先进封装关键技术路线的潜力，探讨其在 AI GPU、高性能计算（HPC）及 CPO 等场景中替代传统有机载板和硅中介层的逻辑，并对产业链上中下游的国产化进度及核心公司进行了详细评估。

行业主线：

1. 技术路径演进：玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗等优势，解决了大尺寸封装的翘曲和信号损耗问题，被视为 2027-2028 年量产的先进封装重要方向。
2. 产业链结构：上游关注特种玻璃原片及 TGV 加工设备，中游聚焦制造工艺整合，下游由 AI 先进封装需求驱动。

关键变化与分歧：

1. 工艺路线竞争：原片生产分为溢流熔融下拉法（高壁垒、高精度）与浮法（成本低、规模大）等路径，不同工艺适配不同等级的封装场景。
2. 产业化瓶颈：TGV 通孔加工与后道平坦化是当前影响良率和商业化进度的核心难点。

受益方向与风险：

1. 受益方向：具备高纯玻璃配方能力的原片厂商、TGV 激光加工设备供应商及相关湿电子化学品企业。
2. 核心风险：商业化进度不及预期、设备与良率瓶颈难以突破、下游 AI 算力需求波动导致产能过剩。