玻璃基板行业发展趋势专家交流纪要

摘要： 本次会议重点探讨了玻璃基板（Glass Substrate）在半导体先进封装中的应用前景。专家指出，玻璃基板凭借低介电常数、低信号损耗及高物理稳定性，是应对 AI 高算力芯片高频传输和高功耗需求的必然技术演进方向。

行业主线：

1. 技术优势：玻璃基板的损耗因子比纯硅低 2-3 个数量级，能显著提升高频信号传输效率，且在耐高温和机械稳定性方面优于传统有机载板。
2. 核心工艺挑战：产业化关键在于 TGV（玻璃通孔）的实现，目前倾向于“激光穿孔诱导蚀刻”方案以解决孔壁质量问题；其次是解决玻璃表面光滑导致的镀铜附着力差、填充不满等可靠性问题。
3. 产品形态：未来趋势是减少不必要的层数，将玻璃核心层与中介层（Interposer）集成，以降低封装难度并提升性能。

关键变化与分歧：

1. 量产节奏：目前处于实验室向 Fab 迁移的打磨阶段，良率约 50%-60%，预计大规模产业化出货需等到 2027 年下半年或之后。
2. 竞争格局：英特尔（Intel）进度领先，三星（Samsung）紧随其后，台积电（TSMC）则在探索其特定的方案。

受益方向与风险：

1. 受益方向：高性能玻璃原材料供应商（如康宁）、具备高精度 TGV 激光打孔能力的设备商，以及能够及时完成技术迭代的载板厂商。
2. 核心风险：量产良率爬升缓慢、成本过高限制消费级市场渗透、技术路径迁移导致传统 ABF 载板厂商被淘汰。