📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本次研究聚焦 2026 年中国 IC 封装基板行业，深度解析在算力时代背景下，国产高端基板（尤其是 FCBGA 及 ABF 膜）的突围路径、技术演进及市场规模。
行业主线：
- 算力需求驱动技术迭代：AI 大模型及高性能计算推动先进封装普及，IC 封装基板向细线路、高层数、低损耗、高散热的高性能方向快速演进。
- 产品矩阵分化：FCBGA 基于 SAP 工艺主导高端算力市场（CPU/GPU）；FCCSP 覆盖中高端移动市场；WB 类产品则维持在基础消费电子市场。
- 国产替代进入关键期：国内企业在 FCBGA 基板及 ABF 膜等高端领域已实现从 0 到 1 的突破，正逐步由“可用”向“好用”跨越。
关键变化与分歧：
- 核心材料瓶颈突出：ABF 膜国产化率低于 5%，且占据基板成本的 32%，其自主化进度是决定国产基板竞争力提升的核心。
- 市场规模加速增长：预计 2025-2030 年市场规模将从 31.5 亿美元增长至 56.3 亿美元，复合年均增长率 12.3%。
受益方向与风险：
- 受益方向：具备 FCBGA 量产能力的国内龙头，以及在类 ABF 膜研发上取得突破的材料厂商。
- 核心风险：高端产品良率提升不及预期、核心原材料依赖进口导致供应链受限、下游半导体行业周期波动。