📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告为通信行业周报，重点分析了6G专项行动启动、AI数据中心光互连技术演进趋势、硅光芯片市场规模预测以及通信板块的近期市场行情。
行业主线：
- 6G发展专项行动启航：工信部组织开展6G创新发展试点，目标到2029年形成一批自主创新技术方案，在技术攻关、产业研发、应用培育等方面协同推进。
- AI数据中心光互连升级：AI基础设施演进推动光互连从Scale-out向Scale-up演进，CPO/NPO架构在高密度传输领域优势显著，硅光芯片市场份额预计在2031年提升至42%。
关键变化与分歧：
- 技术路径演进：短期内XPO以高密度、原生液冷特性成为主流，长期看CPO是必然趋势，但仍需突破成本、可靠性及可维护性三大门槛。
- 全球龙头动态：Marvell上调全年营收指引，其互连业务成为核心增长引擎，并与英伟达在光互连、定制IP及AIRAN基础设施等方面深度合作。
受益方向与风险：
- 受益方向：重点关注通信运营商、光通信（中际旭创、新易盛）、AIDC（润建股份）、光纤光缆（中天科技）及量子技术（国盾量子）等方向。
- 核心风险：AIGC应用推广不及预期、国内外政策和技术摩擦的不确定性、5G规模化商用推进不及预期。