📰 研报摘要
查看全文 ➔摘要： 本报告对 2026 年 5 月半导体板块进行月度回顾，指出板块整体维持高景气，但行情由普涨转为结构性分化。报告详细分析了数字芯片设计、模拟及分立器件、集成电路制造、先进封测、半导体设备及材料等细分赛道的月度表现与核心逻辑。
行业主线：
- 存储与 AI 算力双轮驱动：DRAM/NAND 价格持续走高，AI 算力需求强劲支撑存储链重估及国产算力长期成长。
- 先进封测确定性最强：AI 芯片制程瓶颈倒逼先进封装放量，叠加产能外溢，封测板块在月内表现出极高景气度。
- 设备与材料逻辑兑现：存储扩产、海外涨价及国产替代三重逻辑共同推动设备订单上调及材料需求回暖。
关键变化与分歧：
- 周期反转信号：功率半导体在 AI 算力与新能源车需求共振下进入涨价周期，行业逐步进入上行周期。
- 制程价格预期：成熟制程受减产影响涨价预期升温，制造板块由平稳震荡转为月末加速补涨。
- 全球资本开支上修：九大 CSP 资本支出预估上调至约 8,300 亿美元，年增率提升至 79%，印证 AI 需求强劲。
受益方向与风险：
- 受益方向：关注功率半导体周期反转、晶圆制造龙头低位滞涨修复，以及高景气延续的半导体设备和材料领域。
- 核心风险：技术迭代不及预期风险、国际贸易风险以及市场竞争加剧风险。