海外算力行业周报:Intel 玻璃基板商业化推进与 Dell 业绩超预期

机构研报 行业研究 / 行业深度专题 申万: 半导体
🔒
登录解锁完整投研深度报告与行情联动: 免费查阅完整机构研报原件、音频转写、五维画像模型与异动监控
立即登录 / 免费注册

📰 研报摘要

查看全文

摘要: 本周海外算力行业交易热度持续,科技板块尤其是存储、芯片及半导体设备领涨。报告重点分析了 Intel 在玻璃基板领域的商业化进展,以及 Dell 2027Q1 创纪录的 AI 服务器业绩。

行业主线:

  1. AI 算力叙事持续:市场关注点聚焦于下一代先进封装技术(如玻璃基板)和 AI 服务器的实际订单兑现,存储板块关注度高涨。
  2. 基础设施需求强劲:AI 服务器订单处于高景气阶段,验证了全球企业对训练与推理算力的刚性需求,但供给端受内存等关键物料限制,短期维持供不应求。

关键变化与分歧:

  1. 先进封装路径演进:Intel 推进玻璃基板商业化,有望在 2030 年前卡位下一代 AI 芯片基板供应链,以对抗台积电与三星的生态壁垒。
  2. 业绩验证超预期:Dell 2027Q1 营收与盈利均创历史新高,AI 优化服务器收入同比增长 757%,显示出强大的订单能见度。

受益方向与风险:

  1. 受益方向:关注玻璃基板及 CPO 供应链、AI 服务器龙头、高性能存储及光通信相关标的。
  2. 核心风险:AIGC 应用推广不及预期、下游 CSP 厂商资本开支波动、地缘政策与技术摩擦的不确定性。