拥抱 AI 大时代：AIGC 全产业链每周谈交流纪要

摘要： 本次会议由开源证券多位分析师主导，旨在探讨 AI 产业在市场波动中的投资机会。核心观点认为，尽管短期受宏观及地缘政治影响出现震荡，但 AI 产业从算力基础设施到大模型、再到垂直应用的“产业螺旋式发展”趋势未变，当前是重新布局高景气领域的时机。

行业主线：

1. 大模型生态循环：头部模型厂商通过大额融资提升算力投入，驱动模型性能越迁，进而带动 Token 调用量和 ARR 收入高增，形成正向循环。
2. 算力基础设施高景气：光模块（尤其是 800G 等高阶产品）、光芯片及光纤光缆在二季度维持高增长。同时，国产算力芯片及交换机龙头业绩确定性强。
3. 先进封装技术迭代：玻璃基板（Glass Substrate）被视为打破摩尔定律限制的关键，预计 2026 年成为商业化元年，将由圆形晶圆封装向方形面板封装切换。
4. 液冷与电子元件：液冷产品在三季度有望迎来业绩拐点；电子元件领域关注 CCL 等材料的涨价趋势。

关键变化与分歧：

1. 封装路径之争：讨论了 CoWoS 架构的成本瓶颈，认为玻璃基板在平整度、低损耗及成本控制方面具有优势，将与 CoWoS 平行发展并逐步提升份额。
2. 市场波动 vs 产业趋势：市场关注美联储政策及地缘政治带来的短期回调，但分析师强调产业端的性能提升（如多模态能力）依然强劲。

受益方向与风险：

1. 受益方向：AI 广告、AI 漫剧、AI 游戏等核心应用；光通信龙头、国产 AI 芯片、玻璃基板产业链（原片、TGV 设备、电镀设备）及 PCIe 5.0 交换芯片。
2. 核心风险：玻璃基板 TGV 工艺良率不及预期；国产替代面临海外龙头技术壁垒压力；下游需求波动。