硅光与 CPO 产业趋势及重点标的推荐交流纪要

摘要： 本次电话会议由开源证券通信团队主持，重点探讨 AI 时代硅光技术与 CPO（共封装光学）的产业趋势，并推荐了“四重点+三小龙”的核心标的组合。

行业主线：

1. 硅光趋势不可挡：在 AI 时代，硅光技术是光通信的必然演进方向，具备成本优势和体积小型化特点。
2. 需求驱动渗透率提升：800G 和 1.6T 光模块需求旺盛，上游芯片短缺促使硅光模块渗透率进一步提升。
3. CPO 与硅光共生：CPO 作为交换机技术演进方向，其基础路径基于硅光方案，两者产业方向一致且共生。

关键变化与分歧：

1. 技术演进：从传统的光模块向 CPO、NPO 甚至 OIO 演进，硅光方案是底层支撑。
2. 产业催化：关注 NVIDIA GTC 大会、北美光通信展以及下半年 CPO 交换机和光模块的大量出货。

受益方向与风险：

1. 受益方向：
   • 光模块龙头：具备硅光芯片设计能力的公司（如中际旭创、新易盛）。
   • 核心光源：CW 激光器需求量大，龙头公司（如源杰科技）受益。
   • 无源器件与设备：FAU 等核心组件（如天孚通信）以及硅光耦合/互联设备（如罗博特科、智商科技、聚光科技）。
2. 核心风险：产业化落地节奏不及预期、下游客户资本开支波动。